导热硅胶片

产品简介

导热硅胶片是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。

导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种{jj0}的导热填充材料。

产品简介：导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命,苏州奥科橡胶科技导热矽胶片已广泛应用于各种领域。

 产品参数：

测试项目

测试方法

单位

LC250测试值

颜色 Color

Visual

灰白/黑色/任意色

厚度 Thickness

ASTM D374

mm

0.3~14.0

比重 Specific Gravity

ASTM D792

g/cm3

1.8±0.1

硬度 Hardness

ASTM D2240

Shore C

18±5~40±5

抗拉强度 Tensile Strength

ASTM D412

kg/cm2

8

ASTM D412

Pa

5.88*109

耐温范围Continuous use Temp

EN344

℃

-40~ 220

体积电阻Volume Resistivity

ASTM D257

Ω-cm

1.0*1011

 耐电压 Voltage Endu Ance

ASTM D149

KV/mm

4

 阻燃性Flame Rating

UL-94

...

V-0

 导热系数 Conductivity

ASTM D5470

w/m-k

1.5-2.5

 可以玻纤加强，增加其使用寿命，也可发泡，降低密度增加压缩比例。

 技术服务张先生  15862550868   0512-63024686   苏州奥科橡胶科技有限公司

苏州奥科橡胶科技有限公司

联系人：张先生：15862550868

QQ: 805050868

地址：江苏省苏州市吴江区菀坪社区同心东路4号

使用方法

用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导 热、绝缘、减震、填充作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，表面自黏方便生产操作。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，可加贴背胶增强粘接性能）

典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。

1：选择导热硅胶片时要注意导热系数，尺寸，厚度，热阻等；

2：导热硅胶片的大小，厚度以及其他参数的选择参考如下二点：一是尺寸大小选择以覆盖热源为{zj0}选择，而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面，选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高；二是厚度选择与产品的密度，硬度，压缩比等参数相关，建议样品测试后再确定具体参数，根据客户的需求可以裁切成具体规格；正常状态为无背胶，也可单面背胶和双面背胶

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TP080导热硅胶片

TP080导热硅胶片是一款具有高回弹性，有成本效益的导热填缝垫片。具有良好的电气绝缘特性，在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。

TP080系列导热硅胶片-主要特性：
○导热系数0.8W/mk
○低压缩力应用
○双面自粘
○高电气绝缘
○良好耐温性能
○良好耐温性能
○玻璃纤维加强
○硬度有18 Shore C和35 Shore C

TP080系列导热硅胶片-典型应用：
○低导热要求的电源模块
○平面显示器
○记忆存储模块
○功率转换设备
○LED照明设备
○PDP显示屏
○LCD背光模块
○电磁炉等半导体发热模
○太阳能逆变器

TP080系列导热硅胶片-物性表

特性
TP080-T03
TP080-T05
TP080-T10
TP080-T20
TP080-T30
TP080-T40
测试方法
厚度（mm)
0.3
0.5
1.0
2.0
3.0
4.0
ASTM D374
组成成分
硅胶&陶瓷
硅胶&陶瓷
硅胶&陶瓷
硅胶&陶瓷
硅胶&陶瓷
硅胶&陶瓷
——
颜色
灰白色
灰白色
灰白色
灰白色
灰白色
灰白色
Visuai
硬度shoreC
40
30±5
18±5
18±5
18±5
18±5
ASTM D2240
密度g/cm3
2.2
2.2
2.2
2.2
2.2
2.2
ASTM D792
撕裂强度KN/m
0.2
0.80
0.80
0.80
0.70
0.70
ASTM D412
延伸率%
100
132
135
134
143
146
ASTM D374
耐温范围℃
-40—150
-40—150
-40—150
-40—150
-40—150
-40—150
EN344
击穿电压Kv
5.4
6.5
8
＞10
＞10
＞10
ASTM D149
体积电阻率Ω·cm
1.5×1016
1.5×1016
1.5×1016
1.5×1016
1.5×1016
1.5×1016
ASTM D257
介电常数@1MHz
3.5
4.51
4.51
4.51
4.51
4.51
ASTM D150
重量损失%
＜0.5
＜0.5
＜0.5
＜0.5
＜0.5
＜0.5
@200℃240H
防火性能
V—0
V—0
V—0
V—0
V—0
V—0
UL 94
导热系数W/m.k
0.8
0.8
0.8
0.8
0.8
0.8
ASTM D5470

标准尺寸：
200mm×400mm，可依客户指定模切成各种形状。

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联系人：郑扬联

地  址：江苏省昆山市千灯镇石浦中节路56号

HC100导热硅胶片

HC100导热硅胶片是一款使用硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。属于通用型导热硅胶片，赛宝系数报告测试导热系数为1w/m.k。主要用于发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。具有良好的电气绝缘特性，能满足UL94V0的阻燃等级要求。
产品特性：
双面自粘性强、贴服性好
导热系数为1w/m.k
高绝缘性，低压缩性
                
导热硅胶片典型应用：
电源模块/DC-DC变换器
车载充电机
LED照明设备
功率转换设备
汽车控制单元
网络通讯设备
散热器底部或框架
规格标准
厚度标准
0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5 mm、4.0mm、4.5mm
5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、9.0mm、10.0mm
标准片材尺寸
200*400mm、300*400mm
可加工成不同形状及规格
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联腾达LG500/600导热胶垫在设计上兼顾了高导热性及低硬度等特性。 本产品覆盖的导热系数范围较广。LG500/LG600导热胶垫具有非常低的硅油抽提率使其广泛应用于通讯行业。即使在较低的压力下，填充位于热源和散热片之间的本系列导热胶垫也可以很有效地实现热传导。LG500，LG600 为电绝缘材料。 在压强5至100 psi (0.03 至 0.69 MPa) 的压力下其将具有{zj0}导热性能。导热胶垫的规格大小可根据顾客的具体要求裁订。

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联系人：刘经理
电 话：0512-62677136
地 址：江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园

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