点胶机

应用范围：底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等。 作为国内点胶系统、喷射技术及表面涂覆的先行者，自主研发了一系列的精密点胶与表面涂覆系统，广泛应用于SMT和PCB组装、半导体封装、LED封装机电 组装、平板显示器组装等，还可替代新能源应用及生命科学、军工产品的点胶与涂覆，是精密点胶、填充与涂覆的首要合作伙伴。 具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量 不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的首要设备。

四工位自动点胶机

一、

设备项目：

LED球泡灯自动点胶机

二、

产品介绍

☆     桌面型多工位分度圆盘设计，提高空间利用率。

☆     自主开发的点胶系统软件，操作界面简单、人性化、易掌握。

☆     一台设备可替代3～5名人工，产能大幅提升。

☆     产品一致性高，节约胶水，成品无需修边。

☆     车间环境改善，客户探厂满意度提升。

三、

功能特点：

1、 机壳用料选用3mm厚冷轧板，牢固扎实，外型美观大方。

2、 采用工业PLC、文本控制器控制，操作方便，人性化。

3、 精密步进电机传动，往复运动精准可靠。

4、 气路部分均采用进口气动元件控制，响应速度快，寿命长。

5、 独特的直通回吸阀设计，出胶迅速，断胶干净，不拉丝。

6、 四工位分度圆盘设计，效率大幅提高，产能可达1500支/小时；。

7、 程序设定可整圆点胶，也可分段圆弧点胶、单点点胶。

8、 手轮+滑杆设计，调节定位更加轻松方便。

9、 可选配增加UV胶打胶功能。

10、可选配增加空位检测功能。

四、

技术参数：

外形尺寸

L420mm*W532mm*H532mm

整机重量

35Kg

控制参数

控制方式

工业PLC

编程方式

文本示范编程器

驱动方式

精密步进电机

圆盘回转直径

240mm

{zd0}点胶直径

110mm（四工位）160mm（两工位）

电机转速

0～300转/分钟

定位精度

±0.1mm

Z轴调节方式

梯形螺杆

Z轴调节范围

250mm

Z轴行程

30mm

环境要求

工作电源

AC220V/50～60Hz/200W

工作气压

0.4～0.6Mpa（无水雾）

工作温度

室温

五、

适用产品

LED日光管堵头、球泡灯、拉尾灯、节能灯、蜡烛灯、灯杯或其他圆形产品。

六、

适用胶水

各类单组份硅胶、导热硅胶、UV无影胶、双组份环氧树脂等