芯片解密

   深圳市方蓝科技有限公司自2006年成立之初，就组建了自己的芯片解密及单片机软件开发团队，经过不断的探索研究，目前我司可破解的IC已超过30多类，涉及的主要领域包括：单片机解密（MCU解密）、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密,CPLD芯片解密、单片机开发服务，嵌入式系统的软件和硬件的设计，芯片的设计、硬件的系统设计、软件的系统设计以及软件解密等（本公司解密仅限合法性,有关法律上的一切责任纠纷均由对方承担，本司概不负责），为国内外电子企业找回丢失的单片机资料或学习国外单片机企业先进的设计思路提供技术支持，公司以专业、专注的服务精神，坚持以市场需求为导向，客户要求为己任，视每位客户为合作伙伴，依靠先进的技术、{yx}的团队和现代化的管理尽可能的为客户提供{zx1}市场资讯和{zj0}的服务，以争取和客户取得双赢为追求之目标。

    深圳市旺城微科技有限公司专业提供电子产品研发、产品改进、代客生产、程序设计、MCU开发电路设计、单片机开发、芯片解密、PCB设计、PCB抄板、PCB打样、样机制作、小批量及大批量加工与测试等。快速低价承接1-28层以上PCB抄板，高精度PCB扫描、全彩色PCB抄板、改板；快速抄各类单、双、多层高频板、高速板、陶瓷板、软性等线路板，并免费制作BOM单，如：交换机板、路由器板、手机板、各类电脑主板、嵌入式板等；各类PCB返SCH、SCH→PCB设计、PCB打样、样机的焊接以及调试、器件的配套、批量生产以及PCB设计业务，线宽、线距、孔径、层数不限。

    能根据客户的需求提供无论双面、多层板、高频板等PCB抄板、PCB改板、原理图设计、PCBLAYOUT板、BOM表制作、芯片解密、样机制作（含调试）、成品批量加工、技术支持、PCB生产品质保证,为您节约打样调试及开发费用，同时协助元器件的采购，兼容功能器件的替换、测试架等。

咨询销售热线：18824646861   汪经理

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集成电路的代换方法及其原则
一、直接代换747266549(不是联系方式)
直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。
其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放IC，TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压，输出不同极性的同步脉冲等IC都不能直接代换，即使是同一公司或厂家的产品，都应注意区分。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、{zd0}耗散功率、{zg}工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。其中
1.同一型号IC的代换
同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如，双声道功放ICLA4507，其引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注（色点或凹坑）方向不同；没有后缀与后缀为"R"的IC等,例如M5115P与M5115RP.
2.不同型号IC的代换
⑴型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。如：伴音中放ICLA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。
⑵型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。但也有少数，虽数字相同，但功能却完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC；4558，8脚的是运算放大器NJM4558,14脚的是CD4558数字电路；故二者完全不能代换。
二、非直接代换
非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。
代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。
1.不同封装IC的代换
相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。
例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列ICAN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。
2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换
代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。
3.类型相同但引脚功能不同IC的代换
这种代换需要改变外围电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。

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数字技术中的模拟电路技术
 由于数字电路是利用上升沿/下降沿很短的脉冲信号747266549(不是联系方式)，所以会向外部放出包括高频成分的多余电磁波（噪声），而且对外部来的电磁波（噪声）敏感地响应，造成误动作。另外在电路内部也存在线间产生交调失真、数字器件的通/断时电流急骤变化引起电源电压变动等问题。这样就需
　　由于数字电路是利用上升沿/下降沿很短的脉冲信号，所以会向外部放出包括高频成分的多余电磁波（噪声），而且对外部来的电磁波（噪声）敏感地响应，造成误动作。另外在电路内部也存在线间产生交调失真、数字器件的通/断时电流急骤变化引起电源电压变动等问题。这样就需要在数字电路中考虑布线的电感和寄生电容构成的分布常数电路、防止上冲、下冲造成波形的混乱及信号反射、延迟、衰减、线间电磁干扰的交调失真。而解决问题的滤波器、屏蔽等都是模拟技术。
　　由于数字电路技术在汽车、火车、收音机控制中的应用，高可靠性地实现了以前用模拟技术无法实现的高功能。但是由于噪声会引起系统及电路误动作，尤其对机器为系统是致命的问题。而模拟电路即使有噪声，也只是暂时降低数据的精度，一旦噪声消失，就具有自我恢复功能的特征。因此将实现高功能的数字电路和具有自我恢复/自我确认能力的模拟电路组合应用，对防止移动控制系统、数字电路噪声引起的误动作将会是一种安全的方案。
电路设计时要特别注意的地方
　　在电路设计后，为了进行工作验证，需要组装电路进行实验。但是结果会经常出现不按设计那样工作。例如设计的放大器却变成了振荡器，在模拟电路中由于混入数字电路来的噪声，使模拟信号的波形失真、工作不稳定、不能顺利得到数据。
　　对低频电路来说，无论谁组装，只要布线不接错，各种不同的安装、布线、电路特性几乎没有差异，可得到相同的数据。但是高频却不同了，由于安装方法不同，一般会得到不同特性的数据。
　　在高频电路及高速数字电路中，如果有一条线就会形成电感成分（寄生），如果有两条线则在线间就会形成寄生电容成分及互感成分（寄生），即所谓三寄生。所形成的三寄生数值是很微小的，因此在低频时几乎不成问题，但是在高频领域却不能忽略该C、L成分的影响（见图la、b）。
　　最近为了提高机器的性能，经常将从低频到高频的模拟电路、高速数字电路、微型模拟电路及大电流电路等各种电路混在一起，这样会造成电路的不稳定及频率特性恶化。其中主要原因就是在设计时未充分考虑上述三寄生，而无法维持可靠性和安全性。
　　另外，电路图中只用二维表现半导体器件及R、C、L的集中参数，但这并不能代表实际电路的性能和功能。实际的动作是三维空间，包括频率就是四维空间了。因此，由交调失真、反射、静电、电磁结合形成的微电流电路在高频电路中会对特性、功能造成影响。最近的IC想根据时代的要求，很多是高速动作的器件，对高频噪声的响应很敏感。因此在使用器件时要根据电路功能选择相应的元器件，尽量避免使用高于要求的高速IC。

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PCB硬件开发的基本准则
　　以下我将以一个实际的PCB硬件设计项目为例747266549(不是联系方式)，和大家一同探讨PCB硬件开发的基本准则和思想，同时欢迎大家积极提出自己的问题和观点。
　　1 充分了解各方的设计需求，确定合适的解决方案
　　启动一个PCB硬件开发项目，原始的推动力会来自于很多方面，比如市场的需要，基于整个系统架构的需要，应用软件部门的功能实现需要，提高系统某方面能力的需要等等，所以作为一个硬件系统的设计者，要主动的去了解各个方面的需求，并且综合起来，提出最合适的硬件解决方案。比如A项目的原始推动力来自于公司内部的一个高层软件小组，他们在实际当中发现原有的处理器板IP转发能力不能满足要求，从而对于系统的配置和使用都会造成很大的不便，所以他们提出了对新硬件的需求。根据这个目标，硬件方案中就针对性的选用了两个高性能网络处理器，然后还需要深入的和软件设计者交流，以确定内存大小，内部结构，对外接口和调试接口的数量及类型等等细节，比如软件人员喜欢将控制信令通路和数据通路完全分开来，这样在确定内部数据走向的时候要慎重考虑。项目开始之初是需要召开很多的讨论会议的，应该尽量邀请所有相关部门来参与，好处有三个，{dy}可以充分了解大家的需要，以免在系统设计上遗漏重要的功能，第二是可以让各个部门了解这个项目的情况，提早做好时间和人员上协作的准备，第三是从感情方面讲，在设计之初各个部门就参与了进来，这个项目就变成了大家共同的一个心血结晶，会得到大家的呵护和良好合作，对完成工作是很有帮助的。
　　2 原理图设计中要注意的问题
　　原理图设计中要有“拿来主义”，现在的芯片厂家一般都可以提供参考设计的原理图，所以要尽量的借助这些资源，在充分理解参考设计的基础上，做一些自己的发挥。当主要的芯片选定以后，最关键的外围设计包括了电源，时钟和芯片间的互连。
　　电源是保证硬件系统正常工作的基础，设计中要详细的分析：系统能够提供的电源输入；单板需要产生的电源输出；各个电源需要提供的电流大小；电源电路效率；各个电源能够允许的波动范围；整个电源系统需要的上电顺序等等。比如A项目中的网络处理器需要1.25V作为核心电压，要求精度在＋5%- －3%之间，电流需要12A左右，根据这些要求，设计中采用5V的电源输入，利用Linear的开关电源控制器和IR的MOSFET搭建了合适的电源供应电路，精度要求决定了输出电容的ESR选择，并且为防止电流过大造成的电压跌落，加入了远端反馈的功能。
　　3 PCB设计中要注意的问题
　　PCB设计中要做到目的明确，对于重要的信号线要非常严格的要求布线的长度和处理地环路，而对于低速和不重要的信号线就可以放在稍低的布线优先级上。重要的部分包括：电源的分割；内存的时钟线，控制线和数据线的长度要求；高速差分线的布线等等。
　　4 检查和调试
　　当准备调试一块板的时候，一定要先认真的做好目视检查，检查在焊接的过程中是否有可见的短路和管脚搭锡等故障，检查是否有元器件型号放置错误，{dy}脚放置错误，漏装配等问题，然后用万用表测量各个电源到地的电阻，以检查是否有短路，这个好习惯可以避免贸然上电后损坏单板。调试的过程中要有平和的心态，遇见问题是非常正常的，要做的就是多做比较和分析，逐步的排除可能的原因，要坚信“凡事都是有办法解决的”和“问题出现一定有它的原因”，这样{zh1}一定能调试成功。
　　5 一些总结的话
　　现在从技术的角度来说，每个设计最终都可以做出来，但是一个项目的成功与否，不仅仅取决于技术上的实现，还与完成的时间，产品的质量，团队的配合密切相关，所以良好的团队协作，透明坦诚的项目沟通，精细周密的研发安排，充裕的物料和人员安排，这样才能保证一个项目的成功。

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　　1 充分了解各方的设计需求，确定合适的解决方案
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　　原理图设计中要有“拿来主义”，现在的芯片厂家一般都可以提供参考设计的原理图，所以要尽量的借助这些资源，在充分理解参考设计的基础上，做一些自己的发挥。当主要的芯片选定以后，最关键的外围设计包括了电源，时钟和芯片间的互连。
　　电源是保证硬件系统正常工作的基础，设计中要详细的分析：系统能够提供的电源输入；单板需要产生的电源输出；各个电源需要提供的电流大小；电源电路效率；各个电源能够允许的波动范围；整个电源系统需要的上电顺序等等。比如A项目中的网络处理器需要1.25V作为核心电压，要求精度在＋5%- －3%之间，电流需要12A左右，根据这些要求，设计中采用5V的电源输入，利用Linear的开关电源控制器和IR的MOSFET搭建了合适的电源供应电路，精度要求决定了输出电容的ESR选择，并且为防止电流过大造成的电压跌落，加入了远端反馈的功能。
　　3 PCB设计中要注意的问题
　　PCB设计中要做到目的明确，对于重要的信号线要非常严格的要求布线的长度和处理地环路，而对于低速和不重要的信号线就可以放在稍低的布线优先级上。重要的部分包括：电源的分割；内存的时钟线，控制线和数据线的长度要求；高速差分线的布线等等。
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　　当准备调试一块板的时候，一定要先认真的做好目视检查，检查在焊接的过程中是否有可见的短路和管脚搭锡等故障，检查是否有元器件型号放置错误，{dy}脚放置错误，漏装配等问题，然后用万用表测量各个电源到地的电阻，以检查是否有短路，这个好习惯可以避免贸然上电后损坏单板。调试的过程中要有平和的心态，遇见问题是非常正常的，要做的就是多做比较和分析，逐步的排除可能的原因，要坚信“凡事都是有办法解决的”和“问题出现一定有它的原因”，这样{zh1}一定能调试成功。
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　　由于数字电路是利用上升沿/下降沿很短的脉冲信号，所以会向外部放出包括高频成分的多余电磁波（噪声），而且对外部来的电磁波（噪声）敏感地响应，造成误动作。另外在电路内部也存在线间产生交调失真、数字器件的通/断时电流急骤变化引起电源电压变动等问题。这样就需要在数字电路中考虑布线的电感和寄生电容构成的分布常数电路、防止上冲、下冲造成波形的混乱及信号反射、延迟、衰减、线间电磁干扰的交调失真。而解决问题的滤波器、屏蔽等都是模拟技术。
　　由于数字电路技术在汽车、火车、收音机控制中的应用，高可靠性地实现了以前用模拟技术无法实现的高功能。但是由于噪声会引起系统及电路误动作，尤其对机器为系统是致命的问题。而模拟电路即使有噪声，也只是暂时降低数据的精度，一旦噪声消失，就具有自我恢复功能的特征。因此将实现高功能的数字电路和具有自我恢复/自我确认能力的模拟电路组合应用，对防止移动控制系统、数字电路噪声引起的误动作将会是一种安全的方案。
电路设计时要特别注意的地方
　　在电路设计后，为了进行工作验证，需要组装电路进行实验。但是结果会经常出现不按设计那样工作。例如设计的放大器却变成了振荡器，在模拟电路中由于混入数字电路来的噪声，使模拟信号的波形失真、工作不稳定、不能顺利得到数据。
　　对低频电路来说，无论谁组装，只要布线不接错，各种不同的安装、布线、电路特性几乎没有差异，可得到相同的数据。但是高频却不同了，由于安装方法不同，一般会得到不同特性的数据。
　　在高频电路及高速数字电路中，如果有一条线就会形成电感成分（寄生），如果有两条线则在线间就会形成寄生电容成分及互感成分（寄生），即所谓三寄生。所形成的三寄生数值是很微小的，因此在低频时几乎不成问题，但是在高频领域却不能忽略该C、L成分的影响（见图la、b）。
　　最近为了提高机器的性能，经常将从低频到高频的模拟电路、高速数字电路、微型模拟电路及大电流电路等各种电路混在一起，这样会造成电路的不稳定及频率特性恶化。其中主要原因就是在设计时未充分考虑上述三寄生，而无法维持可靠性和安全性。
　　另外，电路图中只用二维表现半导体器件及R、C、L的集中参数，但这并不能代表实际电路的性能和功能。实际的动作是三维空间，包括频率就是四维空间了。因此，由交调失真、反射、静电、电磁结合形成的微电流电路在高频电路中会对特性、功能造成影响。最近的IC想根据时代的要求，很多是高速动作的器件，对高频噪声的响应很敏感。因此在使用器件时要根据电路功能选择相应的元器件，尽量避免使用高于要求的高速IC。

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PCB硬件开发的基本准则
　　以下我将以一个实际的PCB硬件设计项目为例747266549(不是联系方式)，和大家一同探讨PCB硬件开发的基本准则和思想，同时欢迎大家积极提出自己的问题和观点。
　　1 充分了解各方的设计需求，确定合适的解决方案
　　启动一个PCB硬件开发项目，原始的推动力会来自于很多方面，比如市场的需要，基于整个系统架构的需要，应用软件部门的功能实现需要，提高系统某方面能力的需要等等，所以作为一个硬件系统的设计者，要主动的去了解各个方面的需求，并且综合起来，提出最合适的硬件解决方案。比如A项目的原始推动力来自于公司内部的一个高层软件小组，他们在实际当中发现原有的处理器板IP转发能力不能满足要求，从而对于系统的配置和使用都会造成很大的不便，所以他们提出了对新硬件的需求。根据这个目标，硬件方案中就针对性的选用了两个高性能网络处理器，然后还需要深入的和软件设计者交流，以确定内存大小，内部结构，对外接口和调试接口的数量及类型等等细节，比如软件人员喜欢将控制信令通路和数据通路完全分开来，这样在确定内部数据走向的时候要慎重考虑。项目开始之初是需要召开很多的讨论会议的，应该尽量邀请所有相关部门来参与，好处有三个，{dy}可以充分了解大家的需要，以免在系统设计上遗漏重要的功能，第二是可以让各个部门了解这个项目的情况，提早做好时间和人员上协作的准备，第三是从感情方面讲，在设计之初各个部门就参与了进来，这个项目就变成了大家共同的一个心血结晶，会得到大家的呵护和良好合作，对完成工作是很有帮助的。
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　　原理图设计中要有“拿来主义”，现在的芯片厂家一般都可以提供参考设计的原理图，所以要尽量的借助这些资源，在充分理解参考设计的基础上，做一些自己的发挥。当主要的芯片选定以后，最关键的外围设计包括了电源，时钟和芯片间的互连。
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　　3 PCB设计中要注意的问题
　　PCB设计中要做到目的明确，对于重要的信号线要非常严格的要求布线的长度和处理地环路，而对于低速和不重要的信号线就可以放在稍低的布线优先级上。重要的部分包括：电源的分割；内存的时钟线，控制线和数据线的长度要求；高速差分线的布线等等。
　　4 检查和调试
　　当准备调试一块板的时候，一定要先认真的做好目视检查，检查在焊接的过程中是否有可见的短路和管脚搭锡等故障，检查是否有元器件型号放置错误，{dy}脚放置错误，漏装配等问题，然后用万用表测量各个电源到地的电阻，以检查是否有短路，这个好习惯可以避免贸然上电后损坏单板。调试的过程中要有平和的心态，遇见问题是非常正常的，要做的就是多做比较和分析，逐步的排除可能的原因，要坚信“凡事都是有办法解决的”和“问题出现一定有它的原因”，这样{zh1}一定能调试成功。
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     具体型号请来电详询！0755-29660605    13410869386    详情请登录：http://.

  现提供部分FREESCALE(飞思卡尔）单片机解密型号：

MC68HC08AB16A解密  MC68HC908AB32   MC68HC908AP8     MC68HC908AP16   MC68HC908AP32解密    MC68HC908AP64    MC68HC08AS32     MC68HC08AZ32 

   MC68HC705芯片解密：

 MC68HSC705C9A   MC68HSC705C8A   XC68HC705P6A   MC68705U5  MC68705U3   MC68705R5  MC68705R3    MC68HC705P9   MC68HC705P6    MC68HC705KJ1  MC68HC705J2    MC68HC705B5    MC68HC705B16N    MC68HC705H12   MC68HC05X32 MC68HC05B32   MC68HC705X16   MC68HC05B16

    MC68HC11/711芯片解密：    

MC68HC11 A8（AB9ST）      MC68HC11 A8（C96N）

MC68HC11A8（D26E）         MC68HC11 E20（3E22B）

MC68HC11 E9（1B60R）      MC68HC11 E9（D82R）

MC68HC11 E9（E22B）        MC68HC11 E9（E28B）

MC68HC11 EA9（2D47J）     MC68HC11 F1（2F37E）

MC68HC11 KA4（1E59B）     MC68HC11 KS2（0H95B）

MC68HC11 KS4（0E57S）     MC68HC11 KS4（0F60M）

  MC912解密MC9S12芯片解密

MC68HC912 D60A(2K38K)           MC9S12 DT128B(1L85D) 

MC68HC912 DC128A(3K91D)       MC9S12 DG256C

MC68HC912 DC128(0K50E)         MC9S12 DT256C(2K79X)

MC68HC912 B32(4J54E)              MC9S12 D64(2L86D)

MC68HC912 B32(9H91F)             MC9S12 DG128B(0L85D)

MC68HC912 D60(4F73K)             MC9S12 DT128B(0L85D)